光大证券：超级电容，AIDC电源器件核心增长方向VIP免费

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2026 年 7 月 23 日 行业研究 超级电容：AIDC 电源器件核心增长方向 ——电力 AI 系列报告七 电力设备新能源 随着 AI 芯片功率波动加剧，供电架构向高压直流化、器件固态化、响应微秒化演进，价值量向靠近芯片端的快速响应器件（MLCC、CBU、BBU 等）和新型设施级电力电子设备（SST）转移。超级电容在毫秒级响应、极高循环、平抑 GPU脉冲负载的优势难以替代，从英伟达 GB300 开始超级电容从选配成为柜内标配。下一代架构将超级电容备电单元（CBU）和 BBU 一起集成进电源机柜。量的方面，AI 机柜出货量增长叠加功率增长带来单柜需求增加，需求增长斜率愈加陡峭。技术路线方面，LIC 相比于 EDLC 强在能量密度与空间效率，英伟达在 GB300中优先采用 LIC 超级电容。 CBU 与 BBU 并行开发，与电源系统客户深度合作与需求理解尤为关键。武藏与Flex 合作的 CESS 将超容与电源系统集成；英伟达 GB300 的 Energy Storage Tray 同时容纳 BBU 与超级电容；松下 Energy 和 Industry 两个事业部共同开发搭载 CBU 的机柜 shelf，并同时提供面向 HVDC 架构的 BBU，形成 CBU+BBU组合方案。 超级电容需求空间广阔，AIDC 拉动增长。超级电容快速充放电、长循环的特点在轨交制动、风电变桨、汽车辅助动力与能量回收、储能调频、航空航天等领域应用的渗透率也在不断提升。据我们预测，全球超级电容市场空间将在 2030 年达到约 442 亿元，2025-2030 年 CAGR 将达 25%。其中，AIDC 用超级电容将随着英伟达 GB300 的采用在 26-27 年快速起量，达到约百亿的市场规模，成为拉动增长的核心驱动，并将在 2030 年达到 255 亿元市场空间，占比超过一半。 多孔炭是决定超级电容容量、倍率性能、循环寿命及功率性能的核心材料。高端超级电容炭依赖进口，主要来自日本可乐丽等。多孔炭技术难点在于碱活化工艺和设备、微孔-介孔-大孔协同的分级孔径结构精准调控、后道孔清洗除杂工艺等，大潮炭能、元力股份具有较强国产替代的潜力。 他山之石：武藏与松下。武藏的混合超级电容通过负极预掺锂工艺提升电压，在LIC 技术和量产能力方面领先，订单供不应求并大力推进扩产，2027 年初年产能将达 650 万颗。武藏专注 LIC 制造，与 Flex 等电源客户合作，率先切入英伟达供应链且供应格局集中，核心受益。松下战略重心全面倾向 AIDC，是少有的具有 BBU、...