功率半导体行业深度报告：能源变革大时代，功率器件大市场--华福证券免费下载

1 Ta行业研究 行业深þ研究 证 x 研 究 ç 告 Tabl e_First|Tabl e_Summary Tabl e_First|Tabl e_Summaryß率半ü体行业深þç告 ß率半ü体电子行业ß率半ü体投资要点ÿ➢摘要一�心÷2摘要一内容➢摘要Ð�心÷2摘要Ð内容➢摘要O�心÷2摘要O内容➢风险ð示ÿ风险ð示内容 Tabl e_First|Tabl e_Rati ng强于一�内团队r员Tabl e_First|Tabl e_AuthorV析师执业证书邮箱ÿTabl e_First|Tabl e_ContacterTabl e_First|Tabl e_Rel ateRepor t相sç11:ð依旧，21:漫长路，能源Ù革大时代，ß率器þ大`场 Tabl e_First|Tabl e_Summary|Table_Excel 1 ➢ 多维`场持续èú，ß率半ü体稳健增长2据Yole数据预测，ó2025�，全球ß率半ü体V立器þ和模块的`场规模将V别达到76亿美元和113亿美元2ß率半ü体前o广阔，在汽车1充电桩ÛZ储等多ï驱úQ，p望àĀ稳健增长，~千亿赛道奠定_à路Ā2 ➢ 汽车电ú化大势所�，ß率半ü体深þØ益2电ú化使得汽车能源供ÿ发生�áÙ化，电�高压化使长续航和超ÿ快充得以àĀ2ß率半ü体作~电ú汽车大小O电系统1空调压缩机等�心，将迎来量ÿ齐升2据相s数据统«，ß率半ü体W车ÿ值p望Ð71美元ð升ó550美元þô2 ➢ 车规芯wï业短板，ÿïÿ代行稳ôà2sÿ在P端ß率半ü体�域已àĀ较高ÿï化率2但中高端ï品�域，因壁垒较多，如车规SJ MOSFET，IGBT和碳化硅等，ß口占比较高2在美v裁和缺芯的`Q，àĀ车规ß率半ü体自�ÿç，pû于电ú汽车供à链á全和稳定2 ➢ 碳化硅器þ厚ÿ薄发，ÿ内a局多点开花2碳化硅相比硅器þ，在高ß率1开s频率和损耗等性能方面更à`_，发展x备确定性2据Yole数据，碳化硅2021�全球`场规模达10.9亿美金，预«到2027�将达62.97亿美金，CAGR高达39%2ÿ内碳化硅ï业链相ü完整，Ð衬á1外延到器þ和à用均p相s厂商a局，发展势头ï好，`场空间ÿÊ2 ➢ 投资建¯ÿÐ极管1晶闸管等，相s标的建¯s注ÿ捷捷微电1闻泰科�Ā MOSFET相s标的建¯s注ÿ闻泰科�1ð洁能1捷捷微电1民德电子ĀIGBT相s标的建¯s注ÿï达半ü1时代电气1士q微Ā碳化硅相s标的建¯s注ÿï达半ü1天岳Yß等2 ➢ 风险ð示ÿ电ú汽车等ð能源行业需求增长OÛ预期1车规芯wP车时间OÛ预期1`场竞Ïà剧2 Ā表ÿÞ点|ø盈利预测ÿ2023 � 4 o 21 日Ā 数据来源ÿWind，_福证x研究所ÿ盈利预测均来自 Wind 一ô预期Ā 电子 2023 � 04 o 21 日 Tabl e_First|Tabl...