集成电路及半导体行业特气安全培训VIP免费

集成电路及半导体行业特气安全培训汇报人： XXX汇报日期：目录CONTENTS特气安全事故案例02特气使用安全风险03特气安全使用要求04特气在 IC 中的应用01特气事故应急处置0501 特气在 IC 中的应用术语特种气体 specialty gas电子产品生产外延、化学气相沉积、刻蚀、掺杂等工艺中使用的自燃性、易燃性、剧毒性、毒性、腐蚀性、氧化性、惰性等特殊气体。大宗特种气体bulk specialty gas一般指单个气体设备容积大于 400L 的特种气体。气体纯度gas purity5N 纯度为 99.999% ， 5.5N 纯度为 99.9995% 。术语序号中文英文缩写1气瓶柜gas cabinetGC2气瓶架gas rackGR3阀门箱valve manifold boxVMB4阀门盘valve manifold panelVMP5尾气处理装置scrubber6吹扫purge7排气vent8气体面板gas panel9气体探测系统gas detector systemGDSGCGRVMPVMBIC 制造工艺与特气的关系衬底材料清洗液反应气光刻胶气粘粘剂反应气显影剂剥离液刻蚀液清洗液掺杂气成膜气靶材晶片清洗氧化光 阻涂 布曝光显影去胶刻蚀清洗掺杂化学机械抛光气 相沉 积溅射刻蚀气清洗液抛光液集 成电 路封装测试背面金属化背 面减 薄封 装材 料成膜气抛光液特气具体应用场景GasProcessModuleGasProcessModule N2PurgeAllSF6介电质工艺 Clean gasETCH and CVDNH3氮化硅中氮的来源CVD and DIFFCHF3介电质工艺 Clean gasETCH and CVDPH3PN 结 P 来源IMP and DIFFAr等离子激发气体AllSiH4硅沉积工艺中硅来源CVD and DIFFN2OSi02 沉积工艺中02 来源CVDSiHCl3硅沉积工艺中硅来源CVD and DIFFO2TEOS 制程中 O 来源CVDCl2多品硅和金属蚀刻ETCHBCl3多晶硅和金属蚀刻ETCHHBr单晶硅蚀刻ETCHB2H6扩散工艺中 B 的来源IMP and DIFFCF4介电质工艺 Clean ETCH and CVD..................02 特气安全事故案例特气爆炸事故案例时间： 2005 年 11 月 23 日地点：台南生产太阳能电池的 MOTECH 工厂事故：硅烷钢瓶发生爆炸损失：一人当场烧死，所有气柜、面板及管线烧毁，直接经济损失 130 万美金。经过：硅烷气柜泄漏报警，操作工过去检查，打开气柜瞬间发生爆炸。特气泄露中毒事故案例RH 化工氯气泄漏事故瓶装特气事故视频10·10 燃气爆炸视频普通气瓶事故视频03 特气安全风险特气安全风险危害因素风险压力爆炸热膨胀爆炸缺氧窒息易燃性火灾、爆炸氧化性火灾、爆炸毒性中毒腐蚀性腐蚀、灼烧低温冻伤包装重砸伤特气间布局图C FC F...