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FY21 ISG Tech Summit | 2021 Lenovo. All rights reserved.联想低碳计算助力企业绿色低碳转型#1 全球最大高性能计算机供应商2021 Lenovo. All rights reserved.高性能计算行业应用42021 Lenovo. All rights reserved.碳排放的三个阶段42021 Lenovo. All rights reserved.碳排溯源435.22021 Lenovo. All rights reserved.碳排溯源42021 Lenovo. All rights reserved.碳排溯源4•11年来,双CPU节点性能已经提高了40倍 (2006 – 2020)。•处理器核数提高了19倍。提高服务器性能势必要降低安装密度或采用新型的散热技术•从2014年后,处理器能耗增长与性能增长线性相关。•当前最大的CPU能耗是205W。•新一代Intel Whitley处理器达到270W。发布日期代号处理器型号核数/芯片TDP(W)Spec FP Spec_fp Rate2021/3/2IcelakeIntel Xeon Platinum 8368 382702019/4/3Cascadelake Intel Xeon Platinum 8280 28 205 2017/7/11SkylakeIntel Xeon Platinum 8180 28 205 155.0 1820 2015/3/9BradwellIntel Xeon E5-2699v422 145 128.0 1160 2014/9/9HaswellIntel Xeon E5-2699v318 145 116.0 949 2014/1/9IvyBridgeIntel Xeon E5-2697v212 130 104.0 696 2012/5/1SandyBridgeIntel Xeon E5-26908 135 94.8 507 2010/3/16Westmere-EP Intel Xeon x56906 130 63.7 273 2009/3/30NehalemIntel Xeon x55704 95 43.8 202 2007/11/12 HarpertownIntel Xeon x54604 120 25.4 80 2006/6/26WoodcrestIntel Xeon 51602 80 17.7 46 •同时处理器能耗增长了3.4倍2021 Lenovo. All rights reserved.增效-采用节能产品与温水冷散热方案42021 Lenovo. All rights reserved.余热回收42021 Lenovo. All rights reserved.Lenovo ThinkSystem •SD650 V2 (CPU)•SD650-N V2 (GPU)高密异构:SD650-N6U6NIntel ICX max 270W16 DDR4 DIMMsPCIe Gen44x Nv-Link A100高密同构:SD650 V26U12NIntel ICX max 270W16 DDR4 DIMMsPCIe Gen4 Mellanox HDR200 Shared IO•50°温水 PUE=1.1•冷板设计与优化 并行水路设计•全铜,硬连结 功耗部件全覆盖设计: CPU/GPU, MEM, SSD, NIC, PSU联想新一代海神水冷服务器2021 Lenovo. All rights reserved.SD650-N V2: 冷板接触 温水水冷服务器11液体冷却技术KMA北京市气象局全球范围内部署超过50000个温水水冷节点(Over 50,000 Neptune Nodes Installed)水冷已经成为全球的趋势,也在成为中国的趋势>28000节点>500GB/s存储带宽>8000节点>300GB/s存储带宽二期(2012年):•每秒3.6千万亿次•3072个节点比风冷系统节省35%的运行成本合计每年降低2000万欧元一期 (2009年):•每秒3.2千万亿次•9216个节点 三期(2017年):•每秒26.7千万亿次•6500个节点楼宇采暖游泳池采暖温室采暖全球最绿色的超算中心制作冰水热回收技术_落地德国莱布尼兹超算中心

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